芯片架构从平面变 3D，专家解读华为麒麟 9050 Pro 新突破

阿财网 9 月 8 日消息，在昨天的 HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 及全场景新品发布会上，华为 Mate XT 2 非凡大师全新展翼三折叠手机正式发布，首发麒麟 9050 Pro 芯片、首搭硬件级防窥，19999 元起。

据央视财经今日报道，华为新一代三折叠手机 Mate XT 2 整机性能较上一代提升 42%。这是首款在新原则下采用逻辑折叠技术的芯片，也是华为在半导体领域的一次重要探索。

关于新芯片背后的指导原则和技术，以及具体落地后将带来怎样的产业影响。华为半导体首席科学家廖恒近期对外介绍，关键是在上下两层裸芯片之间形成了高密度的垂直互联。他以麒麟 2026 芯片为例，两层裸芯片之间有约 5000 万个连接，其中约 500 万到 1000 万个被用于信号通信，远高于 3D 封装中两个裸芯片之间几万至几十万个连接的量级。

相当于两座城市之间，从通常几万部电梯连接，变成了拥有 500 万到 1000 万部真正运送信息的电梯。

中国科学院院士、半导体物理专家褚君浩认为，相关理论和技术为中国乃至全球集成电路产业发展打开了新思路。当前在摩尔定律发展路径下，芯片已微缩至几纳米的制程，越来越逼近物理极限。而现在有了理论层面的创新突破，电路架构可以变成三维立体，信号传输更快，通过“时间缩微”来实现技术路线的创新。

他认为，未来产业还需要时间积累，从芯片和系统设计、材料、散热、封装到标准，都有大量工作要推进，国内集成电路产业链上下游将迎来新的发展机遇。

国际数据公司全球及中国副总裁王吉平表示，新技术好比“把盖平房变成盖楼房”。除了手机芯片外，未来这一技术还有望应用于个人电脑等终端和服务器等领域。产业链角度来看，散热材料、电池材料等方面都可能需要变革，鸿蒙生态和 AI 相关应用也需要进一步迭代。

据了解，此次麒麟 9050 Pro 处理器的发布，是华为继 Mate 40 全球发布会之后，时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。其在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。

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